晶圆打标机

常见的绿激光是指5 3 2 n m 波长的激光。工作原理：激光器内部有一个8 0 8 n m 波长
的红外线激光管，用于泵浦（激发）Y V O 4 激光晶体来发射1 0 6 4 n m 的远红外激光，
1 0 6 4 n m 的远红外激光经过倍频晶体后波长减半，频率加倍，生成5 3 2 n m 的绿激光。   
成本优势：在满足客户使用要求的前提下，选择高性价比方案，绿激光器成
本明显低于紫外激光器，532nm振镜比进口紫外振镜相比，成本急剧降低，
5 3 2 n m 平场镜头相比紫外平场镜头也是如此。   
平均功率优势：在相同采购成本前提下，绿光平均功率显然比紫外大很多。平    平均功率优势：在相同采购成本前提下，绿光平均功率显然比紫外大很多。平
均功率高的绿光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低
切割时间成本。   
激光划刻精细：线条可以达到微米级，采用激光标刻技术制作的标记仿造和更
改都非常困难，对产品防伪极为重要。
○ 印记规格：数字或字母字高≥0 . 1 2 m m 、字宽≥0 . 1 2 m m 、字深≤0 . 0 1 5 m m ；
○ 适合打标的晶圆规格：8 英寸W a f e r 、1 2 英寸W a f e r ；
○ 振镜扫描范围≥3 5 m m x 3 5 m m , 打标位置偏差≤±2 0 μm ； ○ 表面质量：字体完整，无中断，清晰可见，无重影，线宽≤2 0 μm ； ○ 整片打印印记重复精度＜±0 . 0 2 m m ；
○ 双C C D 定位，正反双面定位；
○ ○ 平台定位精度±0 . 0 0 0 5 m m ；
○ 软件具备识别条形码参数切换和自动替换字符功能；
○ 软件具备O f f s e t 手动输入功能，以解决W a f e r 上不规  
则的打标偏移现象；
○ 自动生成M a p p i n g F i l e 功能: 可根据参数生成一个与 
 实际图形重合的虚拟d i e 分布图；
○ 模块化设计，国际品牌配置，确保设备稳定运行。